高端柔性FPC廣泛應(yīng)用于折疊屏、攝像頭模組、車載工控、智能穿戴設(shè)備，基材多為0.025–0.1mm超薄PI膜。在鉆孔、開(kāi)槽、沉銅、阻焊工序中，會(huì)產(chǎn)生大量樹(shù)脂粉塵、玻纖細(xì)屑、鉆孔微渣，極易卡在20–50μm微小盲孔、線路縫隙中。

傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn)非常致命：

濕法清洗會(huì)導(dǎo)致超薄PI薄膜吸水膨脹、基材變形、尺寸偏移，造成對(duì)位不準(zhǔn)、曝光不良；粘塵輥接觸擠壓極易壓傷精密線路、磨掉表層銅箔；風(fēng)刀無(wú)法去除盲孔藏塵，殘留微塵直接引發(fā)線路微短路、阻焊白點(diǎn)、油墨起泡、貼合分層。

現(xiàn)場(chǎng)落地解決方案

國(guó)內(nèi)高端FPC廠商導(dǎo)入全自動(dòng)卷對(duì)卷USC干式超聲波除塵系統(tǒng)，串聯(lián)在鉆孔后、阻焊前、補(bǔ)強(qiáng)貼合前核心工序。

設(shè)備專為超薄柔性基材定制：

1. 高精度恒張力收放卷系統(tǒng)，全程張力可控，薄膜無(wú)拉伸、無(wú)褶皺、無(wú)變形；

2. 雙面同步超聲波除塵，擊穿空氣邊界層，深入盲孔、微槽剝離頑固積塵；

3. 負(fù)壓即時(shí)吸塵設(shè)計(jì)，粉塵剝離瞬間回收，不會(huì)再次附著線路表面；

4. 全程干式無(wú)水，無(wú)需烘干，精簡(jiǎn)產(chǎn)線工序，適配高速卷對(duì)卷量產(chǎn)。

落地改善數(shù)據(jù)

FPC微短路、曝光白點(diǎn)不良下降91%，高端柔性板良率大幅提升；

徹底杜絕薄膜吸水變形、尺寸偏差問(wèn)題，制程精度更高；

產(chǎn)線整體節(jié)拍提升20%，省去烘干、二次清潔工序；

搭配等離子除膠活化工藝，可完全滿足車載、工控、高端消費(fèi)電子FPC品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。