?在AI芯片封裝過程中的作用?：在AI芯片的封裝過程中，非接觸除塵設備能夠清除封裝后產生的異物，確保芯片的清潔度和質量。這些設備還可以內置于FAB設備中，輔助搬運機器人傳遞晶圓，確保生產過程中的衛(wèi)生和潔凈度?。

?在半導體生產過程中的應用?：在半導體生產過程中，非接觸除塵設備用于對晶圓表面進行無損傷清洗，去除制造、晶圓制造和封裝測試過程中可能產生的雜質，避免雜質影響芯片良率和性能。這些設備貫穿整個半導體生產過程，包括硅片制造、晶圓制造和芯片封裝階段?。

?在其他制造領域的應用?：非接觸式除塵系統(tǒng)廣泛應用于各種生產制造場景，如PCB切割和鉆孔加工后的清潔、木地板打磨和切割、汽車零部件加工等。它能夠清除加工過程中產生的碎屑和灰塵，確保生產環(huán)境的清潔?。

?工作原理?：非接觸式除塵系統(tǒng)通過以下步驟實現除塵效果：

?靜電消除?：在清潔頭前端裝有去除靜電裝置，首先去除材料表面的靜電。

?高頻震蕩?：清潔頭兩側為吸氣，中間吹氣，通過系統(tǒng)發(fā)出強烈的氣流，在材料表面產生高頻短波震蕩，使灰塵和雜質松動。

?真空吸力?：除塵頭兩側的真空吸力將松動的灰塵和雜質吸入除塵頭，從而達到除塵的效果?。

?技術參數和性能特點?：

?旋轉速度可調?：噴嘴可以以每分鐘600~3000轉以上的速度高速旋轉，形成斜向下吹除的帶脈沖的強力氣流。

?噴頭數量和角度可調?：用戶可以根據需要調整噴頭的數量和角度，以適應不同的清潔需求。

?耗氣量低?：系統(tǒng)設計使得耗氣量低，運行成本較低。

?使用壽命長?：高質量的材料和精密的設計使得設備的使用壽命較長?。