半導體行業的生產中,封裝是必不可少的環節也極為重要,今天主要聊聊PCB封裝中的一些是,SMT貼片是PCB封裝工藝中的一個步驟,SMTSurface Mounted Technology的縮寫)及表面貼裝技術,那么我們的箱體式真空等離子清洗機可以在這里面發揮什么作用呢?

SMT貼片.png

一、SMT貼片工藝介紹

SMT貼片稱為表面貼裝或表面安裝技術它的工藝時將一種無引腳(短引腳)的元器件安裝到PCB的表面,通過焊接的工藝將兩者進行組裝的一種技術。我們使用的電子設備很多都應用了PCB,上面加了各種電容、電阻等電子元器件。

常見的SMD貼片封裝尺寸數據,給出如下數據定義說明:

A—器件的實體長度 XPCB封裝焊盤寬度

H—器件管腳的可焊接高度 YPCB封裝焊盤長度

T—器件管腳的可焊接長度 S—兩焊盤之間的間距

W—器件管腳寬度

注:A, T, W 均取數據手冊推薦的平均值 

透過上面的數據我們可以看到,它的處理需求都是mm級別,甚至更加的細小的處理需求,這時候常規的溶劑藥水處理可能無法滿足需求,所以需求箱式等離子清洗機設備。

等離子清洗機.jpg

二.箱式等離子清洗機設備如何發揮作用呢?

1、在封裝的貼片裝配時,我們需要對表面進行清洗,去除表面的污染物,如:碳化物、指紋、光刻膠等等,一點留有殘余,就會成為不良品,影響生產,造成浪費;

2、表面清洗過后,等離子體還能活化產品表面,經過處理的表面,親水性得到提高,附著力以及焊接都會更加好。

箱式真空等離子清洗機在工藝中主要解決了有機物、氧化層、粉塵、顆粒物等污染物的煩惱,同時它優異的干式處理方法能夠減少濕式的污染,無數處理廢棄的化學溶劑。

等離子表面處理.png

目前,箱式真空等離子清洗機設備在封裝行業應用廣泛,有需求的用戶歡迎聯系我們試樣哦!