晶粒是晶圓切割后的產物，將整塊的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）；隨著現代工藝的進步，對晶粒尺寸要求越來越高，12英寸、8英寸、6英寸等，這對生產要求非常高，而真空等離子清洗機在晶圓生產的表面處理中起非常重要的作用。
1、晶圓與晶粒關系
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。
2、真空等離子清洗機在晶粒制造中的作用
晶園加工時，需要在無塵室進行制作，空氣中顆粒對晶圓加工后質量以及可靠性有影響，所以在處理前可以通過真空等離子清洗機處理表面去除粉塵、有機物、顆粒物得到超潔凈的表面，在后續的切割以及加工中，真空等離子清洗機也能提供表面處理服務，讓晶粒表面擁有極高的平整度、光滑度和潔凈度。
3、真空等離子清洗機在晶粒制造中優勢
3-1 表面處理效果只發生在物體的表面幾到幾十個納米，清潔活化表面的同時不會造成影響產品質量
3-2 表面處理的效果可控性強，參數調整好后處理效果非常穩定，設備操作簡單，可以有效提高產品生產效率以及良品率
3-3 經過處理的表面會生成活性基團，在去除有機物的同時提高表面能，有利于后續黏晶、焊線、封膠等工藝。
目前半導體行業中等離子表面處理工藝應用廣泛，很多企業選擇真空等離子清洗機替換原本的處理工藝，這樣干式的處理方式，不僅節能環保，而且不會產生廢水污染。如果有需求歡迎聯系咨詢。
