科技不斷地發展，各行各業對芯片的需求也在不斷地提高，手機、汽車、電腦、平板等等設備都需要芯片，那么提高它的生產效率提高成品率就是擺在廠商眼前的難題，而等離子清洗機就是這個時代的寵兒，那么它是如何進行表面處理的工作呢？

下面我們用一組實驗來進行對比看看：

我們使用芯片封裝中常用的銅支架和料盒式真空等離子體清洗機進行實驗；

下圖是我們8料盒的的真空等離子清洗機設備，我們將需要處理的銅支架放入設備中進行實驗，本次實驗將采用多種氣體配方、多個處理時間等條件進行，通過水滴角進行對比，看看處理前后的區別。

首先我們看看，沒有經過等離子清洗機處理的銅支架的水滴角。我們可以明顯的看到整個水滴非常圓潤，水滴角非常大。

下面我們將銅支架放入等離子清洗機中進行處理，看看處理后水滴的變化；經過等離子體處理的水滴角明顯的變小，這也符合廠家對我們的要求。

為什么使用等離子清洗機處理銅支架呢？

1、去除表面極細微的污染物，如：有機物、粉塵、顆粒物、氧化物；去除后表面潔凈無污染。

2、經過等離子體表面處理的銅支架，附著力、粘接力都會得到提高，有利于黏晶、封膠等等工藝的處理。

3、等離子清洗機處理的過程無需水、化學溶劑的參與，只有氣體參與，干式的表面處理方式，更加的環保，減少污染。

現在很多半導體的廠家都認識到，等離子清洗機處理的優勢，選擇這款設備進行表面處理，不過很多廠家選擇進口的設備，實際上國產的等離子清洗機設備發展的非常不錯，對比國外的設備也不落于下風，也是不錯的選擇哦！