不用憑感覺選型!根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝要求、量產(chǎn)模式,直接對照即可選對設(shè)備,避免買貴、買錯、達不到工藝標(biāo)準(zhǔn)。
優(yōu)先選【常壓等離子清洗機】的場景
1、結(jié)構(gòu)簡單的平面、曲面工件
塑膠外殼、ABS、PP、PC件、車燈、保險杠、線材、連接器、普通五金件。無深孔、無盲孔、無復(fù)雜內(nèi)腔。
2、僅需提升粘接、噴涂、印刷附著力
解決掉漆、開膠、油墨縮孔問題,不需要深度清洗、不需要刻蝕、不需要除殘膠。
3、高速自動化流水線量產(chǎn)
對接噴涂線、點膠線、組裝線,要求連續(xù)在線、不停機、高產(chǎn)能,追求改造成本低、上線快。
4、對活化時效、超高潔凈度無極致要求
處理后幾小時內(nèi)完成下道工序,無長期可靠性、無高精密封裝要求。
常壓核心優(yōu)勢:價格低、無需真空、無需復(fù)雜運維、適配流水線、產(chǎn)能大、回本快。
常壓絕對不適合:微孔盲孔、精密芯片、薄膜刻蝕、長期耐候粘接、高潔凈醫(yī)療產(chǎn)品。
優(yōu)先選【真空等離子清洗機】的場景
1、帶微孔、盲孔、縫隙、復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件
PCB盲孔除膠、精密模具縫隙、微型腔體、深槽結(jié)構(gòu),需要無死角清洗活化。
2、薄膜、柔性材料、超薄熱敏基材
FPC、PI、PET、鋰電隔膜、鋁塑膜、光學(xué)膜,要求低溫、無灼傷、無拉伸、不變形。
3、半導(dǎo)體、精密電子、封裝工藝
晶圓、引線框架、芯片鍵合、MEMS器件、封裝前清洗,要求高潔凈、無雜質(zhì)、一致性高。
4、需要長效改性、高可靠性產(chǎn)品
醫(yī)療植入件、耐候粘接、高端鍍膜,要求活化不回彈、附著力持久、產(chǎn)品壽命穩(wěn)定。
真空核心優(yōu)勢:全域均勻、深層清洗、低溫?zé)o損、工藝可精準(zhǔn)調(diào)控、良率穩(wěn)定、數(shù)據(jù)可追溯。
一句話選型口訣:簡單量產(chǎn)用常壓,精密高端用真空;表層活化用常壓,深層工藝用真空。


